供应PLC1分16光纤分路器

宁波东大通信光纤分路器详细说明: 
1、工作波长宽（1260～1650nm)；
 2、分光均匀，一致性；
 3、低损耗；
 4、低偏振敏感；
 5、可靠性、稳定性好；
产品应用：
FTTP（FTTH，FTTO）
平面波导集成光学器件（ PLC ）技术的规模化应用，在光波导器件的光学设计，测试和器件封装领域实力雄厚，拥有世界良好的高效率的器件生产工艺，实现了各种无源和有源器件的混合集成。 Abright目前着重于为快速成长的光纤到户 (FTTH) 市场提供高质量低成本的终端产品，针对 FTTH市场推出的产品包括平面波导分路器 (PLC Splitter) 、波长不敏感耦合器 (WINC) 以及至关重要的封装材料光纤阵列 (Fiber Array) 等。这些产品都通过严格的 Telcordia1209 ，1221 标准测试。其中平面光波导分路器工艺技术处于**先进水平，该产品具有对波长不敏感、分光均匀性好、高低温特性好、体积小等优点。产品****多个国家和地区，中国多个城市光纤到户（ FTTH ）试点被*为可以选择产品。
我们向客户提供全系列平面波导功率分路器,型号有:1X8，,1X16，1X32，2X16，2X32。产品光学参数分P级和S级，可以满足不同客户的需求。产品光学参数和可靠性能都达到和**过Telcordia 1209，Telcordia1221标准要求。
PLC光分路器：接头类型 SC/FC 产品材质 ZrO2（陶瓷插心） 光分路器的制作工艺 FBT熔融拉锥是制作光分路器较成熟，较便捷的方法。目前国内CATV网络中应用的绝大多数为FBT熔融拉锥型分路器。这种光分路器的光学指标较高，性能稳定可靠，经过多年的应用已得到普遍认可。 FBT型光分路器的制作过程一般分为四个步骤: 1．熔融拉锥--在FBT熔融拉锥系统上制作1×2分路器基本单元； 2．单元封装--用**封装材料封装保护分路器耦合区； 3．熔接--根据设计要求，用1×2分路器单元组合熔接成1×N型光分 4．成品封装--将1×N型光分路器模块化封装。 光分路器的光学指标 根据*人共和国通信行业标准《光纤耦合器技术条件》YD/T893-1997规定分路器的光学指标包括以下内容： 1.附加损耗 2附加损耗是指输出光功率之和与输入光功率的比值： A=-10log 其中A---附加损耗,dB； ---输出光功率之和,mW; Po---输入光功率,mW; 1×N型光分路器的附加损耗来源于两个方面，一方面分路器耦合区光散射产生的损耗；另一方面是熔接点产生的熔接损耗。所以分光路数越多，产生的损耗越大。但对于相同分光路数的光分路器来说附加损耗越小，则分路器的性能指标越好。 行业标准只规定每个基本单元的附加损耗应≤0.30dB；对于其他多端口耦合器不作具体规定。 2.均匀性　 均匀性是指均匀分光的分路器各输出端的插入损耗变化量。在实际应用中光纤CATV网络中的光分路器大多为不均匀分光，所以一般用分光比代替均匀性指标，对分路器各输出端口功率分配情况分别描述。 分光比是指分路器某个输出端口的光功率与输出光功率之和的比值： Ki= ×** 其中Ki---某一端口分光比； Pi--输出功率，mW； －－输出光功率之和，mW； 行业标准对均匀指标未作具体规定。 3. 插入损耗 光分路器的插入损耗是指某一端口输出光功率与输入端光功率之比： L=-10log 其中：L--某一输出端口的插入损耗，dB； Pi－－某一输出端口的输出功率，mW； Ｐo－－输入端输入功率，mW； 插入损耗由两个部分组成：一部分是附加损耗，另一部分是分光比因素；器件的分光比不同，插入损耗也不相同；因此，在标准中没作具体规定。 应用范围

光纤通信系统

光纤接入网
光纤CATV
光纤测试设备
光放大器
监控系统
光纤传感器
光源分配
技术指标
中心波长(nm)
 1310 or 1550
 1310/1550
 1310/1550
 
带宽(nm)
 ±20
 ±40
星型结构
 4*4  8*8  16*16
 4*4  8*8  16*16
 4*4  8*8  16*16
 
树型结构
 1*4  1*8  1*16
 1*4  1*8  1*16
 1*4  1*8  1*16
 
典型插入损耗(dB)
 6.3  9.5   13.0
 6.6  9.6   13.2
 6.6  9.6   13.2
 
均匀性(dB)
 0.7   1.0   1.3
 1.5   2.2  3.0
 0.9  2.8   3.7
 
偏正相关损耗(dB)
 ≤0.10
 
较小方向性(dB)
 ≥60
 
工作温度(℃)
 -40~+75
 
储存温度(℃)
 -40~+85
 
封装尺寸
 Customers specify
 
工业标准
 Telcordia GR-1221-CORE
 
封装尺寸类型(mm)
 1.φ3.0x50   2.90x20x9   3.100x80x10   4.120x80x18  5.140x114x18